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財報總覽
AMAT 2026Q3
📊 觀察（正面居多） · $507.03 · 市值$402.0B
生成時間: 2026/10/10 19:24 TW · 設備連動
📊 關鍵指標
FwdPE: 27.4
PEG: 1.05
營收成長: 24.8%
推薦: strong_buy
分析師: 36人
目標價: $639
📈 季度營收趨勢
$7.3B
$6.8B
$7.0B
$7.9B
$9.1B
07
10
01
04
07
💰 毛利率趨勢
49%
48%
49%
50%
50%
🔍 自動分析
✅ 營收加速 QoQ+15%
✅ 分析師均價$639（+26%上行空間）
🏗️ 資本支出趨勢
$0.6B
$0.8B
$0.7B
$0.6B
$0.7B
QoQ: +11%
🏰 護城河分析
❌ 無明顯護城河
客戶預付: $2.57B
R&D: $1.0B
• 客戶預付$2.6B
• R&D佔營收13%
🔄 科技轉換影響
傳統DRAM → HBM
🔵 間接受益
階段: 主流替代（供不應求） · AI GPU需要高頻寬記憶體, 全球僅3家供應商, 供不應求至2027+
受益股: MU
全球僅SK Hynix/Samsung/MU三家能做HBM。MU是唯一美股。HBM良率要求極高→設備商受益。Samsung剛發布zHBM新技術。供不應求延伸至CY2027+。
單晶片 → Chiplet先進封裝
🟢 受益者
階段: 早期導入 · 摩爾定律放緩, CoWoS產能瓶頸, UCIe標準推動
受益股: TSM, ASML, AMAT, KLAC, LRCX
EE Times報導chiplet進入汽車領域。TSM CoWoS是AI晶片封裝瓶頸。ASML/AMAT提供設備。所有先進AI晶片都需要。
🔗 關聯公司影響分析
AMAT 財報正面 → 對以下公司的預期影響
股票
關係
股價
FwdPE
營收成長
影響判斷
ASML
同產業
$1780.34
30.6
21.3%
同產業需求確認，ASML可能跟漲
LRCX
同產業
$318.84
27.1
30.0%
同產業需求確認，LRCX可能跟漲
KLAC
同產業
$195.57
29.0
15.2%
同產業需求確認，KLAC可能跟漲
TER
同產業
$402.68
34.6
103.9%
同產業需求確認，TER可能跟漲
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