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ASML 2026Q2
📊 觀察(正面居多) · $1740.99 · 市值$669.0B
生成時間: 2026/08/08 09:56 TW · 半導體設備=晶片產能

📊 關鍵指標

FwdPE: 29.4 PEG: 2.06 營收成長: 21.3% 推薦: strong_buy 分析師: 15人 目標價: $2178

📈 季度營收趨勢

$7.7B
$7.5B
$9.7B
$8.8B
$9.3B
06
09
12
03
06

💰 毛利率趨勢

54%
52%
52%
53%
54%

🔍 自動分析

✅ 分析師均價$2178(+25%上行空間)

🏗️ 資本支出趨勢

$0.4B
$0.4B
$0.3B
$0.5B
$0.4B
QoQ: -10%

🏰 護城河分析

⚔️ 護城河形成中
類型: 🔺 寡佔供給
• 🔺 壟斷: 全球獨家EUV供應商, 壟斷

🔄 科技轉換影響

傳統DRAM → HBM 🔵 間接受益
階段: 主流替代(供不應求) · AI GPU需要高頻寬記憶體, 全球僅3家供應商, 供不應求至2027+
受益股: MU
全球僅SK Hynix/Samsung/MU三家能做HBM。MU是唯一美股。HBM良率要求極高→設備商受益。Samsung剛發布zHBM新技術。供不應求延伸至CY2027+。
單晶片 → Chiplet先進封裝 🟢 受益者
階段: 早期導入 · 摩爾定律放緩, CoWoS產能瓶頸, UCIe標準推動
受益股: TSM, ASML, AMAT, KLAC, LRCX
EE Times報導chiplet進入汽車領域。TSM CoWoS是AI晶片封裝瓶頸。ASML/AMAT提供設備。所有先進AI晶片都需要。

🔗 關聯公司影響分析

ASML 財報正面 → 對以下公司的預期影響
股票關係股價FwdPE營收成長影響判斷
AMAT 同產業 $539.14 31.6 11.4% 同產業需求確認,AMAT可能跟漲
LRCX 同產業 $311.35 27.0 30.0% 同產業需求確認,LRCX可能跟漲
KLAC 同產業 $198.11 30.2 15.2% 同產業需求確認,KLAC可能跟漲
TER 同產業 $379.31 32.8 103.9% 同產業需求確認,TER可能跟漲
NVDA 下游客戶 $223.96 17.4 85.2% 下游訂單可能增加
AMD 下游客戶 $483.36 31.3 50.1% 下游訂單可能增加
INTC 下游客戶 $101.65 49.4 25.4% 下游訂單可能增加
MU 下游客戶 $877.57 5.7 345.7% 下游訂單可能增加
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