傳統DRAM → HBM 🔵 間接受益
階段: 主流替代（供不應求） · AI GPU需要高頻寬記憶體, 全球僅3家供應商, 供不應求至2027+
受益股: MU
全球僅SK Hynix/Samsung/MU三家能做HBM。MU是唯一美股。HBM良率要求極高→設備商受益。Samsung剛發布zHBM新技術。供不應求延伸至CY2027+。
單晶片 → Chiplet先進封裝 🟢 受益者
階段: 早期導入 · 摩爾定律放緩, CoWoS產能瓶頸, UCIe標準推動
受益股: TSM, ASML, AMAT, KLAC, LRCX
EE Times報導chiplet進入汽車領域。TSM CoWoS是AI晶片封裝瓶頸。ASML/AMAT提供設備。所有先進AI晶片都需要。